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 级别:新手上路 积分:+8 经验:13 文章:4
登陆:1 次 注册:2008-1-31
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由于公司业务不断扩大,现诚邀各优秀人才加盟.如有兴趣,请加MSN或EMAIL给我,我将及时和您沟通和联系.谢谢!
MSN:dearvivi111@hotmail.com
高级硬件工程师 职位描述: 1、参与硬件系统分析,构筑相关产品硬件平台,规划产品硬件平台及系列发展; 2、承担硬件方案与计划的制定,能带领及独立完成详细设计、原理图设计、单板逻辑的设计等工作 ; 3、制订测试方案,能指导及带领完成硬件测试、硬件调试工作; 4、制定和生产有关的硬件测试方案; 4、按照开发流程组织或带领硬件项目研发,保证开发质量。 任职要求: 1、本科及以上学历,英语四级及以上,计算机、通信、电子及相关专业; 2、4年以上电子、无线通信产品硬件开发或测试工作经验(硕士可适当放宽),熟悉数字电路、模拟电路和无线通讯技术; 3、独立承担或负责过基于嵌入式MCU的硬件系统开发(C51,ARM7,ARM9,...) ; 4、熟练使用Allegro进行原理图设计; 4、管理意识强,组织规划协调能力强,合作性好,能承受压力; 5、有移动终端硬件开发经验者优先; 6、吃苦耐劳,有团队合作精神。
DSP软件工程师 职位描述 1、负责DSP软件工程师 任职要求 1、本科及以上学历,无线电工程、电子技术、通信工程、微波技术等专业 2、英语四级以上 3、精通C/C++编程,熟练操作系统原理,数据结构 4、熟练DSP编程,及嵌入式软件开发流程 5、能够熟练阅读平理解英文技术资料 6、从事DSP开发工作2年以上
高级声学工程师 职位描述: 1.产品的声学结构设计 任职要求 2.电子信息工程、计算机、通信工程等相关专业,硕士+2年相关工作经验;或博士。 3.掌握声学原理和理论知识,能独立完成声学结构的仿真和实现 4.做事认真踏实,具有团队合作精神
高级结构工程师 职位描述: 带领结构设计小组,完成产品的结构设计全流程工作,包扩产品定义、设计、模具开发、评审、试产、量产跟踪支持等相关环节的主导工作。 任职要求: 1、本科以上,机械或模具类专业,从事电子类产品结构设计相关工作经验5年以上; 2、熟悉并深刻了解结构设计全流程相关环节; 3、熟悉并深刻了解塑胶模具、五金冲压模具; 4、了解喷漆、印刷等后段处理工艺; 5、对产品从设计到批量化生产实现有丰富经验,并能够针对相关环节出现的问题提出具体改善措施以改善相关问题。 6、需要有良好的团队合作力,能够指导并带领初级工程师完成设计工作。 7、有模具设计、手机结构设计经验者佳。
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| 2008-1-31 22:42:51 |
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 级别:新手上路 积分:+11 经验:12 文章:11
登陆:1 次 注册:2008-2-12
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IP已设置保密
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| 2008-2-12 22:36:01 |
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